창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM2012-261-2P-T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM2012-261-2P-T00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM2012-261-2P-T00 | |
| 관련 링크 | ACM2012-26, ACM2012-261-2P-T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE400B820RJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 400W | TE400B820RJ.pdf | |
![]() | PEF4268T V1.2 | PEF4268T V1.2 INFINEON SOP-24 | PEF4268T V1.2.pdf | |
![]() | HSMS-2704-TR1 | HSMS-2704-TR1 HP J4 23 | HSMS-2704-TR1.pdf | |
![]() | EUP8057-84MIR | EUP8057-84MIR EUTECH MSOP-8 | EUP8057-84MIR.pdf | |
![]() | 3314H-4-103E | 3314H-4-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-4-103E.pdf | |
![]() | BAP50-02,115 | BAP50-02,115 NXP SMD or Through Hole | BAP50-02,115.pdf | |
![]() | B125C1500G | B125C1500G MIC SMD or Through Hole | B125C1500G.pdf | |
![]() | UPD6465GT-601 | UPD6465GT-601 SGNEC SOP-24 | UPD6465GT-601.pdf | |
![]() | HIFN9711PT412 | HIFN9711PT412 HIF PQFP | HIFN9711PT412.pdf | |
![]() | CRZ39 TE85L | CRZ39 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRZ39 TE85L.pdf | |
![]() | ALS30J102NF600 | ALS30J102NF600 BHC DIP | ALS30J102NF600.pdf | |
![]() | 029-8757-015 | 029-8757-015 ITTCannon SMD or Through Hole | 029-8757-015.pdf |