창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACM0908-801-2P-TL01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACM0908-801-2P-TL01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACM0908-801-2P-TL01 | |
관련 링크 | ACM0908-801, ACM0908-801-2P-TL01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250X2ADR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ADR.pdf | ||
7012GB | RELAY TIME DELAY | 7012GB.pdf | ||
AF0805JR-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-0715KL.pdf | ||
TRR03EZPJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ181.pdf | ||
TYN810 | TYN810 ST TO-220 | TYN810.pdf | ||
5616C | 5616C TI SOP8 | 5616C.pdf | ||
ICS9159M/C/CM | ICS9159M/C/CM ICS SOP28 | ICS9159M/C/CM.pdf | ||
1076K5200 | 1076K5200 ON TSSOP24 | 1076K5200.pdf | ||
NAND02GW3B2DZA | NAND02GW3B2DZA NUM TW31 | NAND02GW3B2DZA.pdf | ||
L1A4996RE | L1A4996RE LSI PGA | L1A4996RE.pdf | ||
1XF88CF | 1XF88CF ORIGINAL SOP24 | 1XF88CF.pdf | ||
SED1352FOA | SED1352FOA EPSON QFP | SED1352FOA.pdf |