창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACM0908-801-2P-B01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACM0908-801-2P-B01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACM0908-801-2P-B01 | |
관련 링크 | ACM0908-80, ACM0908-801-2P-B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EPM570F100C3N | EPM570F100C3N ALTERA SMD or Through Hole | EPM570F100C3N.pdf | |
![]() | FSF10A60,F | FSF10A60,F NIEC SMD or Through Hole | FSF10A60,F.pdf | |
![]() | K6R4004C1D-UC10 | K6R4004C1D-UC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4004C1D-UC10.pdf | |
![]() | DHS1011 . | DHS1011 . Infineon SOP12 | DHS1011 ..pdf | |
![]() | F950G107MECBAAQ2 | F950G107MECBAAQ2 NICHICON SMD or Through Hole | F950G107MECBAAQ2.pdf | |
![]() | TXS0102YZPG4 | TXS0102YZPG4 TI- DSBGA-8 | TXS0102YZPG4.pdf |