창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACL2520L-10nM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACL2520L-10nM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACL2520L-10nM | |
관련 링크 | ACL2520, ACL2520L-10nM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB2016T101KV | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 5.85 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T101KV.pdf | ||
![]() | CRGH1206J820R | RES SMD 820 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J820R.pdf | |
![]() | CMF5521M500FLEA | RES 21.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5521M500FLEA.pdf | |
![]() | Y078923K7000F9L | RES 23.7K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y078923K7000F9L.pdf | |
![]() | B3F-5100 | B3F-5100 OMRON SMD or Through Hole | B3F-5100.pdf | |
![]() | TPS77033DBV | TPS77033DBV TI SOT23-5 | TPS77033DBV.pdf | |
![]() | NHP-25 | NHP-25 MINI SMD or Through Hole | NHP-25.pdf | |
![]() | W78IE58P | W78IE58P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE58P.pdf | |
![]() | VIR170 | VIR170 RAYCHEM SMD or Through Hole | VIR170.pdf | |
![]() | AM9BD042X | AM9BD042X ALPHA DICE | AM9BD042X.pdf | |
![]() | GRM2162C1H101JD01D | GRM2162C1H101JD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H101JD01D.pdf | |
![]() | SIS302LVMV-E0 | SIS302LVMV-E0 SIS TQFP | SIS302LVMV-E0.pdf |