창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACICE330-B3-ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACICE330-B3-ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACICE330-B3-ES | |
| 관련 링크 | ACICE330, ACICE330-B3-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0875.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC AXIAL | 0875.800MXEP.pdf | |
![]() | 7V19280001 | 19.2MHz ±30ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V19280001.pdf | |
![]() | RG2012N-59R0-W-T5 | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-59R0-W-T5.pdf | |
![]() | AT45DB041D-10SU | AT45DB041D-10SU ATMEL SOP-8 | AT45DB041D-10SU.pdf | |
![]() | RDED-9P-LN(55) | RDED-9P-LN(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDED-9P-LN(55).pdf | |
![]() | TE28F320B3BD | TE28F320B3BD INTEL TSOP | TE28F320B3BD.pdf | |
![]() | N80387SX | N80387SX INTEL PLCC | N80387SX.pdf | |
![]() | UA7810CKTTR | UA7810CKTTR TI TO-263 | UA7810CKTTR.pdf | |
![]() | STPS60150C | STPS60150C ST SMD or Through Hole | STPS60150C.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-L-EV | LCMXO2280C-L-EV Lattice EVALBOARD | LCMXO2280C-L-EV.pdf | |
![]() | 35773 | 35773 Linear QFN | 35773.pdf | |
![]() | RE1C001UN | RE1C001UN ROHM EMT3F | RE1C001UN.pdf |