창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACH973-55J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACH973-55J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACH973-55J | |
관련 링크 | ACH973, ACH973-55J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D106X9016B2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D106X9016B2TE3.pdf | ||
SD103BW-HE3-18 | DIODE SCHOTTKY 350MA 30V SOD123 | SD103BW-HE3-18.pdf | ||
CMF5534K800FHEA70 | RES 34.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5534K800FHEA70.pdf | ||
VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1 | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1 VIA BGA | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.pdf | ||
M63950P | M63950P MIT SMD or Through Hole | M63950P.pdf | ||
BSX61A | BSX61A MOT TO-39 | BSX61A.pdf | ||
M5L2107BP | M5L2107BP MTISUBISHI IC | M5L2107BP.pdf | ||
BZM55B16 _R1 _10001 | BZM55B16 _R1 _10001 PANJIT SSOP | BZM55B16 _R1 _10001.pdf | ||
RNM-0509S | RNM-0509S RECOM DIP6 | RNM-0509S.pdf | ||
SP-A002 | SP-A002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-A002.pdf | ||
35VXP10000M30X40 | 35VXP10000M30X40 Rubycon DIP-2 | 35VXP10000M30X40.pdf | ||
EN220 | EN220 SANKEN TO-220 | EN220.pdf |