창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACH32C-470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACH32C-470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACH32C-470 | |
| 관련 링크 | ACH32C, ACH32C-470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1K-M3/5AT | DIODE GPP 1A 800V DO-214AC | S1K-M3/5AT.pdf | |
![]() | RT1206BRD071K87L | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071K87L.pdf | |
![]() | V23826-K305-C373 | V23826-K305-C373 INF SMD or Through Hole | V23826-K305-C373.pdf | |
![]() | 4KTN | 4KTN ORIGINAL QFN | 4KTN.pdf | |
![]() | MSM6352-45 | MSM6352-45 ORIGINAL DIP | MSM6352-45.pdf | |
![]() | 0402-18NJ | 0402-18NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-18NJ.pdf | |
![]() | P89LV51RD2BN+112 | P89LV51RD2BN+112 NXP SMD or Through Hole | P89LV51RD2BN+112.pdf | |
![]() | LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24 | LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24 OSRAM REEL | LAETSF-3R4S-1-2A2B+BBCB-24.pdf | |
![]() | PIC16C658-04/P | PIC16C658-04/P MICROCHIP DIP | PIC16C658-04/P.pdf | |
![]() | F378 | F378 MOTOROLA SOP3.9 | F378.pdf | |
![]() | LM2901PWRG3 | LM2901PWRG3 TI SMD or Through Hole | LM2901PWRG3.pdf |