창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACGRBT204-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACGRBT201-HF thru 205-HF | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 800V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 960mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 800V | |
정전 용량 @ Vr, F | 14pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 2114/DO-214AA | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACGRBT204-HF | |
관련 링크 | ACGRBT2, ACGRBT204-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CPCP051K000JB31 | RES 1K OHM 5W 5% RADIAL | CPCP051K000JB31.pdf | |
![]() | 3450RC 04780010 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 04780010.pdf | |
![]() | M30624MG-242FP | M30624MG-242FP SONY QFP | M30624MG-242FP.pdf | |
![]() | MAX691AMJE/883B | MAX691AMJE/883B MAXIM DIP-16 | MAX691AMJE/883B.pdf | |
![]() | tcsvs1E106car | tcsvs1E106car SAMAUNG SMD or Through Hole | tcsvs1E106car.pdf | |
![]() | 09-9095-2-XX | 09-9095-2-XX AD SMD or Through Hole | 09-9095-2-XX.pdf | |
![]() | TL034AMD | TL034AMD TI SOP-14 | TL034AMD.pdf | |
![]() | ADP3300ART-2.85-RL | ADP3300ART-2.85-RL AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADP3300ART-2.85-RL.pdf | |
![]() | SDDB-50P(55) | SDDB-50P(55) HIROSE SMD or Through Hole | SDDB-50P(55).pdf | |
![]() | FSM01 | FSM01 HYPERCOM TQFP | FSM01.pdf | |
![]() | GF-7300LE-N-A2 | GF-7300LE-N-A2 NVIDIA BGA | GF-7300LE-N-A2.pdf |