창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACF321825-331T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACF321825-331T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACF321825-331T | |
| 관련 링크 | ACF32182, ACF321825-331T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR50JZHJLR15 | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR15.pdf | |
![]() | DB51213-1 | DB51213-1 ITT-CANNON SMD or Through Hole | DB51213-1.pdf | |
![]() | XCV1000EFG680 | XCV1000EFG680 XILINX BGA | XCV1000EFG680.pdf | |
![]() | BF994SR | BF994SR SIEMENS SOT143R | BF994SR.pdf | |
![]() | ACE301C23BN+H | ACE301C23BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C23BN+H.pdf | |
![]() | D2004-2/-3 | D2004-2/-3 INTEL DIP | D2004-2/-3.pdf | |
![]() | SCX6206WBY/N9 | SCX6206WBY/N9 NS DIP24 | SCX6206WBY/N9.pdf | |
![]() | PDZ4.7B0115 | PDZ4.7B0115 NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | PDZ4.7B0115.pdf | |
![]() | K4S283233F-HN60 | K4S283233F-HN60 SAMSUNG BGA90 | K4S283233F-HN60.pdf | |
![]() | SB60-05H | SB60-05H SAY TO-220 | SB60-05H.pdf |