창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE507A28BM+H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE507A28BM+H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE507A28BM+H | |
| 관련 링크 | ACE507A, ACE507A28BM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DLW21HN181SQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 180 Ohm @ 100MHz 250mA DCR 500 mOhm | DLW21HN181SQ2L.pdf | |
![]() | TC51N5702ECBTR | TC51N5702ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51N5702ECBTR.pdf | |
![]() | R15P05D/X2 | R15P05D/X2 RECOM SIP-7 | R15P05D/X2.pdf | |
![]() | 09F3351-A27723 | 09F3351-A27723 IBM DIP64 | 09F3351-A27723.pdf | |
![]() | MAX5821LEUA | MAX5821LEUA MAX TSSOP8 | MAX5821LEUA.pdf | |
![]() | ERJS03J114V | ERJS03J114V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJS03J114V.pdf | |
![]() | HFM0226 | HFM0226 HITACHI SMD or Through Hole | HFM0226.pdf | |
![]() | NF-MCP-D | NF-MCP-D NVIDIN BGA | NF-MCP-D.pdf | |
![]() | F325NM02A | F325NM02A SAMSUNG DIP | F325NM02A.pdf | |
![]() | HZS2B2 | HZS2B2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS2B2.pdf | |
![]() | ICS843002CY-31T | ICS843002CY-31T IDT SMD or Through Hole | ICS843002CY-31T.pdf |