창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE50517BNA+H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE50517BNA+H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE50517BNA+H | |
| 관련 링크 | ACE5051, ACE50517BNA+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07590RL.pdf | |
![]() | PATTEEXTRACTION3490-2 | PATTEEXTRACTION3490-2 M SMD or Through Hole | PATTEEXTRACTION3490-2.pdf | |
![]() | CXD303AQ | CXD303AQ SONY SOP | CXD303AQ.pdf | |
![]() | C1005Y5V1E476MT | C1005Y5V1E476MT TDK SMD | C1005Y5V1E476MT.pdf | |
![]() | UTCM2100 | UTCM2100 UTC SOP-8 | UTCM2100.pdf | |
![]() | 97P9437/309-00015-00 | 97P9437/309-00015-00 FORCE BGA | 97P9437/309-00015-00.pdf | |
![]() | W25X40LSNEG | W25X40LSNEG WINBOND SOP8 | W25X40LSNEG.pdf | |
![]() | KSV884T4F1C-08A | KSV884T4F1C-08A KINCMAX BGA | KSV884T4F1C-08A.pdf | |
![]() | DTA144EK-T147 | DTA144EK-T147 RHM SOIC | DTA144EK-T147.pdf | |
![]() | 5962-8409201EA(CD54HC139F3A) | 5962-8409201EA(CD54HC139F3A) TI DIP | 5962-8409201EA(CD54HC139F3A).pdf | |
![]() | L937SA/3YGW-CIS | L937SA/3YGW-CIS KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L937SA/3YGW-CIS.pdf | |
![]() | NRSZ562M16V18x35.5F | NRSZ562M16V18x35.5F NIC DIP | NRSZ562M16V18x35.5F.pdf |