창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE50250BNB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE50250BNB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE50250BNB+ | |
관련 링크 | ACE5025, ACE50250BNB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0100JR-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-071R1L.pdf | |
![]() | AT0603CRD07243KL | RES SMD 243KOHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07243KL.pdf | |
![]() | IS45S32400B-7BA1 | IS45S32400B-7BA1 ISSI BGA | IS45S32400B-7BA1.pdf | |
![]() | 2019-04-04 | 43559 N/A SOP-8 | 2019-04-04.pdf | |
![]() | 2SC3467D | 2SC3467D Sanyosemi TO-92L | 2SC3467D.pdf | |
![]() | MAX4304ESAT | MAX4304ESAT Maxim NA | MAX4304ESAT.pdf | |
![]() | BFG35TR | BFG35TR NXP SMD or Through Hole | BFG35TR.pdf | |
![]() | SBN3040P | SBN3040P GIE TO-3P | SBN3040P.pdf | |
![]() | MGW22N50 | MGW22N50 MOT TO-3P | MGW22N50.pdf | |
![]() | TCSCS0G107KCAR | TCSCS0G107KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0G107KCAR.pdf | |
![]() | ES1D12F | ES1D12F ORIGINAL SMD or Through Hole | ES1D12F.pdf | |
![]() | 1206CG8R0D250NT | 1206CG8R0D250NT FH 1206 | 1206CG8R0D250NT.pdf |