창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE306C600ABM+H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE306C600ABM+H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE306C600ABM+H | |
| 관련 링크 | ACE306C60, ACE306C600ABM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3197U2A102JZ01D | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3197U2A102JZ01D.pdf | |
![]() | SID13506F00A000 | SID13506F00A000 EPSON SMD or Through Hole | SID13506F00A000.pdf | |
![]() | IMIFS741BZB | IMIFS741BZB IMI SOP | IMIFS741BZB.pdf | |
![]() | NQ82915GV-SLB8T | NQ82915GV-SLB8T INTEL BGA | NQ82915GV-SLB8T.pdf | |
![]() | BZT52C30/WQ | BZT52C30/WQ HKT/CJ/GSM SOD-123 | BZT52C30/WQ.pdf | |
![]() | 180VXP220M22X25 | 180VXP220M22X25 Rubycon DIP-2 | 180VXP220M22X25.pdf | |
![]() | C3225JB2A684K | C3225JB2A684K TDK SMD or Through Hole | C3225JB2A684K.pdf | |
![]() | 4376370 | 4376370 ORIGINAL BGA | 4376370.pdf | |
![]() | SWCHT2000S04-P20 | SWCHT2000S04-P20 ORIGINAL BGA | SWCHT2000S04-P20.pdf | |
![]() | MCP111-240E/TT | MCP111-240E/TT MICROCHIP SOT23 | MCP111-240E/TT.pdf | |
![]() | LM79L12ACMXTR | LM79L12ACMXTR NS SMD or Through Hole | LM79L12ACMXTR.pdf | |
![]() | AD1674AR/KR/JR | AD1674AR/KR/JR AD SOP | AD1674AR/KR/JR.pdf |