창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE306C590BBN+H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE306C590BBN+H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE306C590BBN+H | |
관련 링크 | ACE306C59, ACE306C590BBN+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM6227FT3R74 | RES SMD 3.74 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT3R74.pdf | |
![]() | CRCW0402301RFKTD | RES SMD 301 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402301RFKTD.pdf | |
![]() | CMF5557R600FKRE70 | RES 57.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5557R600FKRE70.pdf | |
![]() | L18P050S12 | Current Sensor 50A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | L18P050S12.pdf | |
![]() | 2000180202 | 2000180202 FREESCAL SOP | 2000180202.pdf | |
![]() | MB86860RB-ES-AM | MB86860RB-ES-AM FUJITSU BGA | MB86860RB-ES-AM.pdf | |
![]() | TMS427809ADGC | TMS427809ADGC TI SOP | TMS427809ADGC.pdf | |
![]() | 00001.0-C35 | 00001.0-C35 PECC SMD or Through Hole | 00001.0-C35.pdf | |
![]() | IDT72413L25 | IDT72413L25 IDT QFP | IDT72413L25.pdf | |
![]() | CD4053BMJ/883QS 8101803EA | CD4053BMJ/883QS 8101803EA NS SMD or Through Hole | CD4053BMJ/883QS 8101803EA.pdf | |
![]() | GRM36X7R821K50PT | GRM36X7R821K50PT MURATA SMD | GRM36X7R821K50PT.pdf | |
![]() | IM5040B1 | IM5040B1 IME BGA | IM5040B1.pdf |