창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE306C450BBM+H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE306C450BBM+H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE306C450BBM+H | |
관련 링크 | ACE306C45, ACE306C450BBM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B102JCANNNC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B102JCANNNC.pdf | |
![]() | SR155A120KAA | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A120KAA.pdf | |
![]() | 18251A332FAT2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18251A332FAT2A.pdf | |
![]() | 501015359 | 501015359 JDSU SMD or Through Hole | 501015359.pdf | |
![]() | 2N6196 | 2N6196 MOT CAN | 2N6196.pdf | |
![]() | U4200301XAC8 | U4200301XAC8 TAI-TIEN SMD or Through Hole | U4200301XAC8.pdf | |
![]() | LX5503LQ-LF | LX5503LQ-LF MICROSEMI QFN3 3 | LX5503LQ-LF.pdf | |
![]() | H8602L | H8602L HARRIS SOP8 | H8602L.pdf | |
![]() | UPD271G2-T2 | UPD271G2-T2 NEC SOP | UPD271G2-T2.pdf | |
![]() | HD6433723H | HD6433723H HIT QFP | HD6433723H.pdf | |
![]() | MAX8874RCPA | MAX8874RCPA MAXIM DIP | MAX8874RCPA.pdf | |
![]() | CGA4J1X7R1V225M/SOFT | CGA4J1X7R1V225M/SOFT TDK SMD | CGA4J1X7R1V225M/SOFT.pdf |