창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE302C600CBM+H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE302C600CBM+H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE302C600CBM+H | |
관련 링크 | ACE302C60, ACE302C600CBM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | RF1S70N06SM | RF1S70N06SM HARRIS SMD or Through Hole | RF1S70N06SM.pdf | |
![]() | TZA1047HL/M2+ | TZA1047HL/M2+ PHILIPS QFP | TZA1047HL/M2+.pdf | |
![]() | TXL060-0521TI | TXL060-0521TI TRACOPOWER DCAC | TXL060-0521TI.pdf | |
![]() | SAA7706H210 | SAA7706H210 PHI QFP | SAA7706H210.pdf | |
![]() | BCM6322KFBG | BCM6322KFBG BROADCOM BGA | BCM6322KFBG.pdf | |
![]() | MX8880CC | MX8880CC NS CCD | MX8880CC.pdf | |
![]() | CMR1-04 T13 | CMR1-04 T13 xx SMB | CMR1-04 T13.pdf | |
![]() | PCJQ | PCJQ ORIGINAL SOT23-5 | PCJQ.pdf | |
![]() | HXB18T2G160AF-25D | HXB18T2G160AF-25D ORIGINAL SMD or Through Hole | HXB18T2G160AF-25D.pdf | |
![]() | CL10T0R8CB8ANNNC | CL10T0R8CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10T0R8CB8ANNNC.pdf | |
![]() | TLVH431CDBVTG4 | TLVH431CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLVH431CDBVTG4.pdf |