창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE302C400FBM H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE302C400FBM H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE302C400FBM H | |
| 관련 링크 | ACE302C40, ACE302C400FBM H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50158R00FHEB | RES 158 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50158R00FHEB.pdf | |
![]() | ADP1712AUJZ-R7 | ADP1712AUJZ-R7 AD SOT23-5 | ADP1712AUJZ-R7.pdf | |
![]() | 62049-2 | 62049-2 AMP SMD or Through Hole | 62049-2.pdf | |
![]() | HM628511HJPL-12 | HM628511HJPL-12 HITACHI SOJ36 | HM628511HJPL-12.pdf | |
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![]() | UPD78P0308YGC | UPD78P0308YGC NEC SMD or Through Hole | UPD78P0308YGC.pdf | |
![]() | S22000010SSS | S22000010SSS SAMSUNG SMD or Through Hole | S22000010SSS.pdf | |
![]() | M50160-032SP | M50160-032SP MIP DIP-42 | M50160-032SP.pdf | |
![]() | 04026C475KAT2A | 04026C475KAT2A AVX SMD | 04026C475KAT2A.pdf | |
![]() | N8065EB F8 | N8065EB F8 INTEL PLCC | N8065EB F8.pdf | |
![]() | DS75453AH/883Q | DS75453AH/883Q NSC CAN8 | DS75453AH/883Q.pdf | |
![]() | MMSZ8V2T3G | MMSZ8V2T3G ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ8V2T3G.pdf |