창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE302C400ABM+H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE302C400ABM+H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE302C400ABM+H | |
| 관련 링크 | ACE302C40, ACE302C400ABM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| LXR9-QW57 | LED Lighting LUXEON M White, Cool 5700K 3V 2.8A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | LXR9-QW57.pdf | ||
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![]() | 215LT5UA12 | 215LT5UA12 ATI BGA | 215LT5UA12.pdf | |
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![]() | H8D7197C | H8D7197C MUR SMD or Through Hole | H8D7197C.pdf | |
![]() | MT41K64M16JT-187E ES:G | MT41K64M16JT-187E ES:G PHI BGA | MT41K64M16JT-187E ES:G.pdf | |
![]() | DSI50050325132 | DSI50050325132 TI DIP | DSI50050325132.pdf | |
![]() | LP38852MR-ADJ/NOPB | LP38852MR-ADJ/NOPB NS PSOP-8 | LP38852MR-ADJ/NOPB.pdf |