창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE302C293DBM+H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE302C293DBM+H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE302C293DBM+H | |
관련 링크 | ACE302C29, ACE302C293DBM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT1206FRE071M3L | RES SMD 1.3M OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE071M3L.pdf | ||
CMF553K0000BEEK | RES 3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K0000BEEK.pdf | ||
GI9T18 | GI9T18 GTM TO-251 | GI9T18.pdf | ||
LMU7142M2 | LMU7142M2 WISE BGA | LMU7142M2.pdf | ||
PSB8510-6 V1.1 | PSB8510-6 V1.1 SIE DIP | PSB8510-6 V1.1.pdf | ||
4.7UF 16V 0805 Z | 4.7UF 16V 0805 Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF 16V 0805 Z.pdf | ||
TDA1308T/E3 | TDA1308T/E3 PHILIPS SOP | TDA1308T/E3.pdf | ||
DG501BP | DG501BP SI SMD or Through Hole | DG501BP.pdf | ||
MFR5-10RFI | MFR5-10RFI WELWYN SMD or Through Hole | MFR5-10RFI.pdf | ||
LP8725TLX-DNOPB | LP8725TLX-DNOPB NSC SMD or Through Hole | LP8725TLX-DNOPB.pdf | ||
L47801A | L47801A STM SIP27 | L47801A.pdf | ||
GR40B104K25C500 | GR40B104K25C500 MURATA SMD or Through Hole | GR40B104K25C500.pdf |