창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE302C263FBM+H.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE302C263FBM+H.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ACE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE302C263FBM+H.. | |
| 관련 링크 | ACE302C263, ACE302C263FBM+H.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS100 20K F | RES CHAS MNT 20K OHM 1% 100W | HS100 20K F.pdf | |
![]() | TNPU1206280KBZEN00 | RES SMD 280K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206280KBZEN00.pdf | |
![]() | Y174619K8729B9R | RES SMD 19.8729K OHM 0.6W J LEAD | Y174619K8729B9R.pdf | |
![]() | M1563M A1 | M1563M A1 NVIDIA BGA | M1563M A1.pdf | |
![]() | SLA6050. | SLA6050. SANKEN SMD or Through Hole | SLA6050..pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FT256 | XC3S1200E-4FT256 XILINX BGA256 | XC3S1200E-4FT256.pdf | |
![]() | CX1117-1.8V/2.5V/3.3V/5.0V/ADJ | CX1117-1.8V/2.5V/3.3V/5.0V/ADJ CX TO-252 | CX1117-1.8V/2.5V/3.3V/5.0V/ADJ.pdf | |
![]() | RN4606 / YF | RN4606 / YF TOSHIBA SOT-163 | RN4606 / YF.pdf | |
![]() | CC2470 | CC2470 CHIPCON SMD or Through Hole | CC2470.pdf | |
![]() | LLQ1J822MHSB | LLQ1J822MHSB NICHICON DIP | LLQ1J822MHSB.pdf | |
![]() | H3Y-2 220Vac 10s | H3Y-2 220Vac 10s OMRON DIP | H3Y-2 220Vac 10s.pdf | |
![]() | AA028N2-00 | AA028N2-00 Skyworks SMD or Through Hole | AA028N2-00.pdf |