창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE2341BM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE2341BM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE2341BM+ | |
관련 링크 | ACE234, ACE2341BM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AC-2F-33S-24.576000T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ ST | SIT8208AC-2F-33S-24.576000T.pdf | |
![]() | 120.00MHZ | 120.00MHZ Epson SMD or Through Hole | 120.00MHZ.pdf | |
![]() | MH3292C14F16I DJ78 | MH3292C14F16I DJ78 HIT QFP | MH3292C14F16I DJ78.pdf | |
![]() | TW82830MG | TW82830MG INTEL BGA | TW82830MG.pdf | |
![]() | UC1842JQMLV 5962-8670401VPA | UC1842JQMLV 5962-8670401VPA TI SMD or Through Hole | UC1842JQMLV 5962-8670401VPA.pdf | |
![]() | W55206B | W55206B winbond DIP | W55206B.pdf | |
![]() | FTC4050 | FTC4050 MAXIM TSSOP-8 | FTC4050.pdf | |
![]() | MURF3600 | MURF3600 N/A N A | MURF3600.pdf | |
![]() | SAA717AH/V2+557 | SAA717AH/V2+557 PHILPS QFP160 | SAA717AH/V2+557.pdf | |
![]() | TMS370C758FNA | TMS370C758FNA TI PLCC | TMS370C758FNA.pdf | |
![]() | NT73-2C-S | NT73-2C-S ORIGINAL DIP | NT73-2C-S.pdf |