창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACDBN140-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACDBN120-HF thru 1100-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 110pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1615-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACDBN140-HF | |
| 관련 링크 | ACDBN1, ACDBN140-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5000AIC2E-18N0-40.000000Y | OSC XO 1.8V 40MHZ NC | SIT5000AIC2E-18N0-40.000000Y.pdf | |
![]() | ESR25JZPF2204 | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF2204.pdf | |
![]() | CPW03R1000FE14 | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | CPW03R1000FE14.pdf | |
![]() | TA8260H | TA8260H TOSHIBA ZIP25 | TA8260H.pdf | |
![]() | PH3135-30M | PH3135-30M M/A-COM SMD or Through Hole | PH3135-30M.pdf | |
![]() | CT2220K17G | CT2220K17G EPCOS SMD or Through Hole | CT2220K17G.pdf | |
![]() | XPSD502B | XPSD502B WSI SMD or Through Hole | XPSD502B.pdf | |
![]() | ASI300 | ASI300 AURORASYSTEMS MQFP240 | ASI300.pdf | |
![]() | H7N0602LD-E | H7N0602LD-E RENESAS SMD or Through Hole | H7N0602LD-E.pdf | |
![]() | MSC80676 | MSC80676 HG SMD or Through Hole | MSC80676.pdf | |
![]() | K3572-ZK-E1 | K3572-ZK-E1 NEC TO263 | K3572-ZK-E1.pdf |