창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACDBAT360-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACDBAT320-HF thru 3100-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 180pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | 2010/DO-214AC | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1609-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACDBAT360-HF | |
| 관련 링크 | ACDBAT3, ACDBAT360-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603DRE075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE075K11L.pdf | |
![]() | CMF65287R00FKEA | RES 287 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65287R00FKEA.pdf | |
![]() | AK4544AVO | AK4544AVO AKM QFP | AK4544AVO.pdf | |
![]() | HM628128BLFP-8/10 | HM628128BLFP-8/10 HIT SOP32 | HM628128BLFP-8/10.pdf | |
![]() | D17145GT-515 | D17145GT-515 NEC SOP7.2mm | D17145GT-515.pdf | |
![]() | 293D686X9006C2W | 293D686X9006C2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D686X9006C2W.pdf | |
![]() | MAX4132E | MAX4132E MAXIM SOP8 | MAX4132E.pdf | |
![]() | MCP1827-1802E/ET | MCP1827-1802E/ET MICROCHIP D2Pak TO-263 5 | MCP1827-1802E/ET.pdf | |
![]() | FS18KM-10 | FS18KM-10 MITSUBISHI TO-220F | FS18KM-10.pdf | |
![]() | XC4003H-6PQ208I | XC4003H-6PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC4003H-6PQ208I.pdf | |
![]() | 7000-88241-6500060 | 7000-88241-6500060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88241-6500060.pdf |