창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACD02A-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACD02A-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACD02A-14 | |
| 관련 링크 | ACD02, ACD02A-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EZR32LG230F128R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R63G-B0.pdf | ||
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![]() | TEPSLB20G157M8R | TEPSLB20G157M8R N/A STOCK | TEPSLB20G157M8R.pdf | |
![]() | SCOE003 | SCOE003 SIEMENS QFP | SCOE003.pdf | |
![]() | HIN208CB-T | HIN208CB-T INTERSIL SOP28 7.2 | HIN208CB-T.pdf | |
![]() | MS906C2 | MS906C2 FUJI TFP | MS906C2.pdf | |
![]() | BYV97E | BYV97E NXP SMD or Through Hole | BYV97E.pdf | |
![]() | IDTQS3VH251 | IDTQS3VH251 IDT SMD or Through Hole | IDTQS3VH251.pdf | |
![]() | 437L434 | 437L434 ORIGINAL SMD or Through Hole | 437L434.pdf | |
![]() | RTT0249R9FTH | RTT0249R9FTH RALEC SMD or Through Hole | RTT0249R9FTH.pdf | |
![]() | CB017E0332KBA | CB017E0332KBA AVX SMD | CB017E0332KBA.pdf |