창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACCMICRO808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACCMICRO808 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACCMICRO808 | |
관련 링크 | ACCMIC, ACCMICRO808 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEA-GA1E100B | 10µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-GA1E100B.pdf | ||
ERA-6AEB2940V | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2940V.pdf | ||
VIPER22ASTR-E | Converter Offline Flyback Topology 60kHz 8-SOIC | VIPER22ASTR-E.pdf | ||
LT16412IS8PBF | LT16412IS8PBF LTC SMD or Through Hole | LT16412IS8PBF.pdf | ||
SSI262ACPE | SSI262ACPE SSI DIP-22P | SSI262ACPE.pdf | ||
93C56-WN6T | 93C56-WN6T ST SOP-8 | 93C56-WN6T.pdf | ||
M41T82ZM6F | M41T82ZM6F ST SO-8 | M41T82ZM6F.pdf | ||
H27U4G8T2B | H27U4G8T2B ORIGINAL SMD or Through Hole | H27U4G8T2B.pdf | ||
TLV2354MJB 5962-9688201QCA | TLV2354MJB 5962-9688201QCA TI SMD or Through Hole | TLV2354MJB 5962-9688201QCA.pdf | ||
PAP7501V-E+PAS6371 | PAP7501V-E+PAS6371 ORIGINAL QFN CSP | PAP7501V-E+PAS6371.pdf | ||
50ME330WX | 50ME330WX SANYO DIP | 50ME330WX.pdf |