창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACC12AAF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACC12AAF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACC12AAF | |
| 관련 링크 | ACC1, ACC12AAF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1H180K030BA | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H180K030BA.pdf | |
![]() | AR0805FR-073M74L | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-073M74L.pdf | |
![]() | D55342M07B4K70P | D55342M07B4K70P VISHAY SMD | D55342M07B4K70P.pdf | |
![]() | LD1117STR(E) | LD1117STR(E) STM SMD or Through Hole | LD1117STR(E).pdf | |
![]() | TB6030FTP1 | TB6030FTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6030FTP1.pdf | |
![]() | H5MS1G22AFR-E3 | H5MS1G22AFR-E3 HYNIX BGA | H5MS1G22AFR-E3.pdf | |
![]() | 14WB0333 | 14WB0333 ORIGINAL 1812 | 14WB0333.pdf | |
![]() | MAX172BEWG+ | MAX172BEWG+ MAXIM SOIC24 | MAX172BEWG+.pdf | |
![]() | ECEA1EKA470 | ECEA1EKA470 PAS SMD or Through Hole | ECEA1EKA470.pdf | |
![]() | P87LPC761BDH.112 | P87LPC761BDH.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P87LPC761BDH.112.pdf | |
![]() | B1274-14 | B1274-14 IMPPrintedCircui SMD or Through Hole | B1274-14.pdf |