창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACC02E-22-1P(025) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACC02E-22-1P(025) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACC02E-22-1P(025) | |
| 관련 링크 | ACC02E-22-, ACC02E-22-1P(025) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1624125R000Q0W | RES SMD 125 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624125R000Q0W.pdf | |
![]() | 68HC908SK12CFA | 68HC908SK12CFA MOTOROLA SMD or Through Hole | 68HC908SK12CFA.pdf | |
![]() | 40D241K | 40D241K MYL SMD or Through Hole | 40D241K.pdf | |
![]() | MB8504-1991PBT-SJD-ER | MB8504-1991PBT-SJD-ER FUJ BGA | MB8504-1991PBT-SJD-ER.pdf | |
![]() | FXP1M3C6P8M | FXP1M3C6P8M CECO CONN | FXP1M3C6P8M.pdf | |
![]() | CY7C1371D-100AI | CY7C1371D-100AI CY QFP | CY7C1371D-100AI.pdf | |
![]() | NJU021AD | NJU021AD JRC DIP | NJU021AD.pdf | |
![]() | MAX6315EUS45D3 | MAX6315EUS45D3 MAX SMD or Through Hole | MAX6315EUS45D3.pdf | |
![]() | UPC802 | UPC802 NEC DIP-8 | UPC802.pdf | |
![]() | BD6637 | BD6637 ROHM TSSOP | BD6637.pdf | |
![]() | QJM38510/11301BEA | QJM38510/11301BEA AD CDIP | QJM38510/11301BEA.pdf | |
![]() | BT136-600E127 | BT136-600E127 NXP SMD or Through Hole | BT136-600E127.pdf |