창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACC-UZB2-E-BRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 기타 관련 문서 | Access to Sigma Designs SDK for Z-Wave | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Sigma Designs Inc. | |
| 계열 | Z-Wave® | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | 트랜시버, Z-Wave | |
| 주파수 | 868MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Z-Wave | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 703-1114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACC-UZB2-E-BRG | |
| 관련 링크 | ACC-UZB2, ACC-UZB2-E-BRG 데이터 시트, Sigma Designs Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-07162RL | RES ARRAY 4 RES 162 OHM 2012 | YC324-FK-07162RL.pdf | |
![]() | TM2875B | TM2875B ORIGINAL SMD or Through Hole | TM2875B.pdf | |
![]() | 25CL64-G | 25CL64-G RIC SOP-8 | 25CL64-G.pdf | |
![]() | FB6030.1 | FB6030.1 ORIGINAL BGA | FB6030.1.pdf | |
![]() | BM30140XRPBF | BM30140XRPBF NIPPON DIP | BM30140XRPBF.pdf | |
![]() | LS04E | LS04E AT&T DIP | LS04E.pdf | |
![]() | AIC1680N33PU | AIC1680N33PU AIC SMD or Through Hole | AIC1680N33PU.pdf | |
![]() | 2SC3854P | 2SC3854P TOSHIBA DIP | 2SC3854P.pdf | |
![]() | ECJ-5YV106Z | ECJ-5YV106Z PA SMD or Through Hole | ECJ-5YV106Z.pdf | |
![]() | K5N5629ABA-A | K5N5629ABA-A SAMSUNG BGA | K5N5629ABA-A.pdf |