창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACC-2026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACC-2026 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACC-2026 | |
관련 링크 | ACC-, ACC-2026 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216V-3650-P-T1 | RES SMD 365 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-3650-P-T1.pdf | |
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![]() | IW4030BN | IW4030BN INTEGRAL CMOS-DIP | IW4030BN.pdf | |
![]() | TDGL001 | TDGL001 Microchip Onlyoriginal | TDGL001.pdf | |
![]() | EG1ZV0 | EG1ZV0 ORIGINAL SMD or Through Hole | EG1ZV0.pdf | |
![]() | K6F1008S2M-GC15 | K6F1008S2M-GC15 SAMSUNG SOP-32 | K6F1008S2M-GC15.pdf | |
![]() | SP802MCN | SP802MCN SIPEX SMD or Through Hole | SP802MCN.pdf |