창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACB302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACB302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACB302 | |
관련 링크 | ACB, ACB302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380XXCTR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCTR.pdf | |
![]() | 445A31H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H12M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-25E-48.000000E | OSC XO 2.5V 48MHZ OE | SIT8008AI-12-25E-48.000000E.pdf | |
![]() | 80501CU | 80501CU ORIGINAL SSOP14 | 80501CU.pdf | |
![]() | ICM6503A-M | ICM6503A-M SHARP SOP-7.2-32P | ICM6503A-M.pdf | |
![]() | K4T51163QL-ZCCC | K4T51163QL-ZCCC ORIGINAL BGA | K4T51163QL-ZCCC.pdf | |
![]() | CMF-RL50 | CMF-RL50 BOURNS DIP | CMF-RL50.pdf | |
![]() | STL8110PCL270/2.7V | STL8110PCL270/2.7V N/A SOT23 | STL8110PCL270/2.7V.pdf | |
![]() | TC9309F-218 | TC9309F-218 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9309F-218.pdf | |
![]() | NNCD5.6LH-T1B | NNCD5.6LH-T1B NEC SOT153 | NNCD5.6LH-T1B.pdf | |
![]() | SMI-453232-3R3K-T | SMI-453232-3R3K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-453232-3R3K-T.pdf |