창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACB1608M-040-TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACB1608M-040-TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACB1608M-040-TE | |
| 관련 링크 | ACB1608M-, ACB1608M-040-TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H5CN-YDN DC12-48 | On-Delay Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 1 Min ~ 99 Hrs 59 Min Delay 3A @ 250VAC Socket | H5CN-YDN DC12-48.pdf | |
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![]() | T1065NLT | T1065NLT PULSE SMD or Through Hole | T1065NLT.pdf | |
![]() | UPD4193BC | UPD4193BC NEC DIP-16 | UPD4193BC.pdf | |
![]() | AIC1742-33PVTR | AIC1742-33PVTR AIC SOT23-5 | AIC1742-33PVTR.pdf | |
![]() | SAA3006P 28PIN-DIP | SAA3006P 28PIN-DIP PHI SMD or Through Hole | SAA3006P 28PIN-DIP.pdf | |
![]() | K4N56163QF-2C2A | K4N56163QF-2C2A SAMSUNG FBGA | K4N56163QF-2C2A.pdf | |
![]() | 1210-824M | 1210-824M SAMSUNG SMD | 1210-824M.pdf |