창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACA3753RJ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACA3753RJ6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACA3753RJ6 | |
| 관련 링크 | ACA375, ACA3753RJ6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRCH12D78BNP-221MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 880µH Inductance - Connected in Series 220µH Inductance - Connected in Parallel 468 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1A Nonstandard | CDRCH12D78BNP-221MC.pdf | |
![]() | RL5589C | RL5589C RICOH QFP | RL5589C.pdf | |
![]() | SGI626Y | SGI626Y SG DIP8 | SGI626Y.pdf | |
![]() | S19120DY | S19120DY SILICONIX SOP-14 | S19120DY.pdf | |
![]() | XC4044XLA-09BGG352C | XC4044XLA-09BGG352C XILINX BGA | XC4044XLA-09BGG352C.pdf | |
![]() | AP4500GM/M | AP4500GM/M APEC SOP8 | AP4500GM/M.pdf | |
![]() | 079800-7060 | 079800-7060 MOIEX SMD or Through Hole | 079800-7060.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCK0 | K4B2G0446B-HCK0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCK0.pdf | |
![]() | T83SL314B | T83SL314B XILINX BGA | T83SL314B.pdf | |
![]() | MC54F74J | MC54F74J ORIGINAL DIP | MC54F74J.pdf | |
![]() | A62Y | A62Y ORIGINAL PQFP | A62Y.pdf | |
![]() | TITSL2101A | TITSL2101A ORIGINAL QFN | TITSL2101A.pdf |