창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACA2788Q9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACA2788Q9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACA2788Q9 | |
| 관련 링크 | ACA27, ACA2788Q9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B14M40000 | 14.4MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B14M40000.pdf | |
| SIS410DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 20V 35A PPAK 1212-8 | SIS410DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | RC1210FR-0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0723K7L.pdf | |
![]() | CXD2077M-T6 | CXD2077M-T6 SONY SMD or Through Hole | CXD2077M-T6.pdf | |
![]() | TDA20143 | TDA20143 ORIGINAL QFN28 | TDA20143.pdf | |
![]() | BS62LV1027SC-70LL | BS62LV1027SC-70LL ORIGINAL SMD or Through Hole | BS62LV1027SC-70LL.pdf | |
![]() | NPIS25H221MTRF | NPIS25H221MTRF NIC-HJAPAN SMD or Through Hole | NPIS25H221MTRF.pdf | |
![]() | ATTL7507ML | ATTL7507ML LUCENT PLCC44 | ATTL7507ML.pdf | |
![]() | CD74AC112ME4 | CD74AC112ME4 TI SOIC | CD74AC112ME4.pdf | |
![]() | 63YXF330MEFC 12.5X20 | 63YXF330MEFC 12.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 63YXF330MEFC 12.5X20.pdf | |
![]() | H11AX1030S | H11AX1030S GE DIP-6 | H11AX1030S.pdf | |
![]() | NB7V586MMNG | NB7V586MMNG ON DPAK-4 | NB7V586MMNG.pdf |