창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACA0861S7P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACA0861S7P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACA0861S7P2 | |
| 관련 링크 | ACA086, ACA0861S7P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1638R-10J | 430µH Unshielded Molded Inductor 115mA 17.1 Ohm Max Axial | 1638R-10J.pdf | |
![]() | HM66-60390LFTR13 | 39µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 210 mOhm Max Nonstandard | HM66-60390LFTR13.pdf | |
![]() | CMF55256R00BEBF | RES 256 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55256R00BEBF.pdf | |
![]() | 12103508 | 12103508 DELPPHI SMD or Through Hole | 12103508.pdf | |
![]() | 187KXM063M | 187KXM063M ILLCAP DIP | 187KXM063M.pdf | |
![]() | TLC083CDGQ | TLC083CDGQ TI MSOP-10 | TLC083CDGQ.pdf | |
![]() | HK2G567M35045 | HK2G567M35045 SAMW DIP2 | HK2G567M35045.pdf | |
![]() | TT200F11KEC | TT200F11KEC EUPEC MODULE | TT200F11KEC.pdf | |
![]() | MAX1978ETM+ | MAX1978ETM+ MAXIM QFN | MAX1978ETM+.pdf | |
![]() | 7B342 | 7B342 ORIGINAL SOP-8 | 7B342.pdf | |
![]() | D6521ZOV200RA20 | D6521ZOV200RA20 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6521ZOV200RA20.pdf | |
![]() | K71641882M-FC25 | K71641882M-FC25 SAM BGA | K71641882M-FC25.pdf |