창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC88GL40 SLB95 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC88GL40 SLB95 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC88GL40 SLB95 | |
| 관련 링크 | AC88GL40, AC88GL40 SLB95 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61C102KA01D | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61C102KA01D.pdf | |
![]() | ECS-260-10-37Q-ES-TR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | LFE3-70E6FN672C | LFE3-70E6FN672C LATTICE BGA | LFE3-70E6FN672C.pdf | |
![]() | DL5524B | DL5524B MCC MINIMELF | DL5524B.pdf | |
![]() | ERF3003B | ERF3003B NDK SMD or Through Hole | ERF3003B.pdf | |
![]() | V53C464P10L | V53C464P10L VIA DIP-18 | V53C464P10L.pdf | |
![]() | AC245M | AC245M TI SOP-20 | AC245M.pdf | |
![]() | AT27HC642-45DC/35DC | AT27HC642-45DC/35DC ATMEL DIP24 | AT27HC642-45DC/35DC.pdf | |
![]() | MF-SM013/250-2**MN-FLEX | MF-SM013/250-2**MN-FLEX BOURNS SMD | MF-SM013/250-2**MN-FLEX.pdf | |
![]() | BYT11-400 | BYT11-400 SUNMATE DO-41 | BYT11-400.pdf | |
![]() | LM2903AVQDR | LM2903AVQDR TI SMD or Through Hole | LM2903AVQDR.pdf | |
![]() | AT59C13 | AT59C13 ATMEL DIP8 | AT59C13.pdf |