창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC82G45 QU74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC82G45 QU74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC82G45 QU74 | |
| 관련 링크 | AC82G45, AC82G45 QU74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PWR4318W4R70JE | RES SMD 4.7 OHM 5% 2W 4318 | PWR4318W4R70JE.pdf | |
![]() | UPD78C11G | UPD78C11G NEC DIP64 | UPD78C11G.pdf | |
![]() | 286F | 286F N/A SC70-5 | 286F.pdf | |
![]() | 1703017-1 | 1703017-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1703017-1.pdf | |
![]() | UPD4174BC | UPD4174BC NEC DIP-16 | UPD4174BC.pdf | |
![]() | HCD667B89RBSD | HCD667B89RBSD RENESAS SMD or Through Hole | HCD667B89RBSD.pdf | |
![]() | BK60-090 | BK60-090 RUILON DIP | BK60-090.pdf | |
![]() | TPS855F | TPS855F ToShiBa SMD or Through Hole | TPS855F.pdf | |
![]() | 29DL163TE-70 | 29DL163TE-70 FUJ BGA | 29DL163TE-70.pdf | |
![]() | ECN1362SPI | ECN1362SPI HIT ZIP | ECN1362SPI.pdf | |
![]() | NJM4562M-TE3 | NJM4562M-TE3 JRC SOP | NJM4562M-TE3.pdf | |
![]() | MAX471CS | MAX471CS MAXIM SOP8 | MAX471CS.pdf |