창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC82023D36 QMMN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC82023D36 QMMN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC82023D36 QMMN | |
| 관련 링크 | AC82023D3, AC82023D36 QMMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y006226R0000B0L | RES 26 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006226R0000B0L.pdf | |
![]() | CX97312-11Z | CX97312-11Z CONEXANT BGA | CX97312-11Z.pdf | |
![]() | LM2773TLEV | LM2773TLEV NS SO | LM2773TLEV.pdf | |
![]() | K4M511633C-BH75 | K4M511633C-BH75 SAMSUNG BGA | K4M511633C-BH75.pdf | |
![]() | FQB20N06LT | FQB20N06LT FAIRCHILD TO-263 | FQB20N06LT.pdf | |
![]() | SRA-2H+ | SRA-2H+ MINI SMD or Through Hole | SRA-2H+.pdf | |
![]() | BCM3341A0KPBG | BCM3341A0KPBG BROADCOM BGA | BCM3341A0KPBG.pdf | |
![]() | S21ME31Y | S21ME31Y SHARP SOP | S21ME31Y.pdf | |
![]() | MAX16049ETN+ | MAX16049ETN+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16049ETN+.pdf | |
![]() | UPC29M06T | UPC29M06T NEC SOT-252 | UPC29M06T.pdf | |
![]() | JS-9M-KT | JS-9M-KT TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-9M-KT.pdf |