창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC699 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC699 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC699 | |
관련 링크 | AC6, AC699 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S0N5CT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N5CT000.pdf | |
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![]() | CBL-030-3 | CBL-030-3 Diverse SMD or Through Hole | CBL-030-3.pdf | |
![]() | NTC-T156K25TRD | NTC-T156K25TRD NIC SMD or Through Hole | NTC-T156K25TRD.pdf | |
![]() | LAAG | LAAG N/A SOT23-6 | LAAG.pdf | |
![]() | D742008C-Y02 | D742008C-Y02 NEC DIP28 | D742008C-Y02.pdf | |
![]() | PJU664LF | PJU664LF ORIGINAL NEW | PJU664LF.pdf | |
![]() | DAC708JP | DAC708JP BB DIP | DAC708JP.pdf | |
![]() | GRM44-1X7R334K100C500 | GRM44-1X7R334K100C500 NA SMD | GRM44-1X7R334K100C500.pdf | |
![]() | NJG1653LH4 | NJG1653LH4 Phycomp 32LQFP | NJG1653LH4.pdf |