창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC6-2J2JM-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC6-2J2JM-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC6-2J2JM-04 | |
관련 링크 | AC6-2J2, AC6-2J2JM-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52012IDR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IDR.pdf | |
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![]() | F1857CCH600 | MODULE SCR/DIODE 55A 240VAC | F1857CCH600.pdf | |
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![]() | CD4001DM96 | CD4001DM96 TI SOP3.9 | CD4001DM96.pdf | |
![]() | C90A17CD | C90A17CD EPSON SQFP128 | C90A17CD.pdf | |
![]() | LXT16769FE | LXT16769FE INTEL BGA | LXT16769FE.pdf | |
![]() | M30613E4TGP | M30613E4TGP MIT QFP | M30613E4TGP.pdf | |
![]() | VI-PF02-EUV | VI-PF02-EUV VICOR SMD or Through Hole | VI-PF02-EUV.pdf | |
![]() | NTC-T106K6.3TRB | NTC-T106K6.3TRB NIC SMD | NTC-T106K6.3TRB.pdf |