창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC50-1R8K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC50-1R8K-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC50-1R8K-RC | |
관련 링크 | AC50-1R, AC50-1R8K-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86D475M035ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M035ESSS.pdf | |
![]() | 416F50025CDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CDR.pdf | |
![]() | 416F37425IST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IST.pdf | |
![]() | 3188FF473U063APA1 | 3188FF473U063APA1 CDE DIP | 3188FF473U063APA1.pdf | |
![]() | rs064r-1003-j-2nh | rs064r-1003-j-2nh CYNTEC SMD or Through Hole | rs064r-1003-j-2nh.pdf | |
![]() | AT2261-1518KFR | AT2261-1518KFR IAT-IC SOT23-6 | AT2261-1518KFR.pdf | |
![]() | MA4P274CK-287 | MA4P274CK-287 ON SMD or Through Hole | MA4P274CK-287.pdf | |
![]() | CIL10J1R2MNC | CIL10J1R2MNC SAMSUNG SMD | CIL10J1R2MNC.pdf | |
![]() | D22-20R-06 | D22-20R-06 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20R-06.pdf | |
![]() | S-80827CNY-Z-G | S-80827CNY-Z-G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80827CNY-Z-G.pdf | |
![]() | LT6557CGN | LT6557CGN LINEAR SOT | LT6557CGN.pdf | |
![]() | L7A0357-003-P384D5FA | L7A0357-003-P384D5FA LSI SOP | L7A0357-003-P384D5FA.pdf |