창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC488-CBL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC488-CBL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC488-CBL | |
관련 링크 | AC488, AC488-CBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF0603B124RE1 | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B124RE1.pdf | |
![]() | RNCF1210DTE249R | RES SMD 249 OHM 0.5% 1/3W 1210 | RNCF1210DTE249R.pdf | |
![]() | RG3216N-3322-W-T1 | RES SMD 33.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3322-W-T1.pdf | |
![]() | MAX251CPD. | MAX251CPD. MAXIM DIP-14 | MAX251CPD..pdf | |
![]() | E2K110B7104MB-T | E2K110B7104MB-T TAIYYUDEN 1410 0504 | E2K110B7104MB-T.pdf | |
![]() | LGR | LGR ALJ SOT-23 | LGR.pdf | |
![]() | CXP750010-197S | CXP750010-197S SONY DIP | CXP750010-197S.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FGG456C | XC3S1600E-4FGG456C XILINX BGA | XC3S1600E-4FGG456C.pdf | |
![]() | SP708 | SP708 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP708.pdf | |
![]() | TP3070VXD | TP3070VXD NSC PLCC | TP3070VXD.pdf | |
![]() | BFG10/X TEL:82766440 | BFG10/X TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG10/X TEL:82766440.pdf |