창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC3FDZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC3FDZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC3FDZ | |
관련 링크 | AC3, AC3FDZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y103JXPAT5Z | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y103JXPAT5Z.pdf | |
![]() | VJ2225Y223JBGAT4X | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y223JBGAT4X.pdf | |
![]() | 416F37033ATR | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ATR.pdf | |
![]() | RC2010FK-07165RL | RES SMD 165 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07165RL.pdf | |
![]() | TCL-P3XB | TCL-P3XB OPTOBANK SMD | TCL-P3XB.pdf | |
![]() | TA78L006AP(TPE6.F) | TA78L006AP(TPE6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L006AP(TPE6.F).pdf | |
![]() | NR18 | NR18 N/A SMD or Through Hole | NR18.pdf | |
![]() | L1B9686 | L1B9686 LSI BGA | L1B9686.pdf | |
![]() | PIC24LC65-I | PIC24LC65-I MIC SMD or Through Hole | PIC24LC65-I.pdf | |
![]() | GN2023-INE3 | GN2023-INE3 GENNUM QFN | GN2023-INE3.pdf | |
![]() | GS8257-101 | GS8257-101 GLOBESPA QFP | GS8257-101.pdf | |
![]() | UPD97066GL001 | UPD97066GL001 NE QFP | UPD97066GL001.pdf |