창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC30-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC30-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC30-F | |
| 관련 링크 | AC3, AC30-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K562K15X7RF5UH5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562K15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | 170E3586 | FUSE 125A 750V 1 EK/155 GDC DC | 170E3586.pdf | |
![]() | 4816P-T02-202 | RES ARRAY 15 RES 2K OHM 16SOIC | 4816P-T02-202.pdf | |
![]() | ADP42413 | Pressure Sensor 14.23 PSI (98.1 kPa) Vented Gauge Male - 0.1" (2.5mm) Tube 0 mV ~ 65 mV 6-DIP Module | ADP42413.pdf | |
![]() | ROP10/1175/4 | ROP10/1175/4 ERICSSON BGA | ROP10/1175/4.pdf | |
![]() | NJM2277MG(TE2) | NJM2277MG(TE2) JRC SO30 | NJM2277MG(TE2).pdf | |
![]() | BCP53.115 | BCP53.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCP53.115.pdf | |
![]() | CK339 | CK339 TI TSSOP20 | CK339.pdf | |
![]() | SSM501GFAB | SSM501GFAB ORIGINAL QFP | SSM501GFAB.pdf | |
![]() | HCGHA1E104Y | HCGHA1E104Y HITACHI SMD or Through Hole | HCGHA1E104Y.pdf | |
![]() | PM100RL1A060/PM100RL1A120 | PM100RL1A060/PM100RL1A120 MITSUBISHI Module | PM100RL1A060/PM100RL1A120.pdf | |
![]() | MY-0020(001) | MY-0020(001) UNIDEN SMD or Through Hole | MY-0020(001).pdf |