창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC245 | |
관련 링크 | AC2, AC245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP6767DZER3R3M11 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 20.5A 7.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER3R3M11.pdf | |
![]() | 50827663 | 50827663 HP SMD or Through Hole | 50827663.pdf | |
![]() | 1E7222 | 1E7222 QFP- AMI | 1E7222.pdf | |
![]() | SBC80740LT1 | SBC80740LT1 on SMD or Through Hole | SBC80740LT1.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET AMD BGA | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET.pdf | |
![]() | SC1 | SC1 NEC/NANAO SMD or Through Hole | SC1.pdf | |
![]() | BZV85C30TA | BZV85C30TA NXP SMD or Through Hole | BZV85C30TA.pdf | |
![]() | K4M51323PC-SG1L | K4M51323PC-SG1L SAMSUNG BGA90 | K4M51323PC-SG1L.pdf | |
![]() | A76B | A76B TI SOP-8 | A76B.pdf | |
![]() | TPA2012(AKS) | TPA2012(AKS) ORIGINAL MSSOP8 | TPA2012(AKS).pdf | |
![]() | PC805SC102 | PC805SC102 NA SMD or Through Hole | PC805SC102.pdf |