창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC21137 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC21137 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC21137 | |
| 관련 링크 | AC21, AC21137 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385312200JF02W0 | 0.012µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385312200JF02W0.pdf | |
![]() | SM6227FTR200 | RES SMD 0.2 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR200.pdf | |
![]() | C566C-RFN-CV0W0BB2 | C566C-RFN-CV0W0BB2 CREE SMD or Through Hole | C566C-RFN-CV0W0BB2.pdf | |
![]() | AES3500-C-BA-CA-00 | AES3500-C-BA-CA-00 QUTHENTEC QFP | AES3500-C-BA-CA-00.pdf | |
![]() | TLP8204 | TLP8204 TOS N A | TLP8204.pdf | |
![]() | 3900B02-0 | 3900B02-0 Apple BGA | 3900B02-0.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ624 | MNR35J5RJ624 ROHM SMD | MNR35J5RJ624.pdf | |
![]() | 1812 1.6K J | 1812 1.6K J TASUND SMD or Through Hole | 1812 1.6K J.pdf | |
![]() | B3-28 | B3-28 RF SMD or Through Hole | B3-28.pdf | |
![]() | VSC7155XVU-02 | VSC7155XVU-02 XILINX SMD or Through Hole | VSC7155XVU-02.pdf |