창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AC2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 20 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | * | |
포장 | * | |
퓨즈 유형 | * | |
정격 전류 | * | |
정격 전압 - AC | * | |
정격 전압 - DC | * | |
응답 시간 | * | |
응용 제품 | * | |
특징 | * | |
등급 | * | |
승인 | * | |
작동 온도 | * | |
차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
실장 유형 | * | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
용해 I²t | * | |
DC 내한성 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AC2 | |
관련 링크 | A, AC2 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X2CDT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CDT.pdf | |
![]() | MB625315PF-G-BND | MB625315PF-G-BND FUJITSU SOP | MB625315PF-G-BND.pdf | |
![]() | LFB6A200-1 | LFB6A200-1 Infineon BGA | LFB6A200-1.pdf | |
![]() | SBN-9 | SBN-9 SPRING SMD or Through Hole | SBN-9.pdf | |
![]() | AT91R40807-33-AU | AT91R40807-33-AU ATEML QFP | AT91R40807-33-AU.pdf | |
![]() | BCM8112BIPB P50 | BCM8112BIPB P50 BROADCOM BGA | BCM8112BIPB P50.pdf | |
![]() | HE1J478M35030 | HE1J478M35030 samwha DIP-2 | HE1J478M35030.pdf | |
![]() | C0603DRNPO9BN3R0 | C0603DRNPO9BN3R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603DRNPO9BN3R0.pdf | |
![]() | HD64F3048BF-25V 10+ | HD64F3048BF-25V 10+ ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F3048BF-25V 10+.pdf | |
![]() | SST89E516M-40-C-NJE | SST89E516M-40-C-NJE SST PLCC | SST89E516M-40-C-NJE.pdf | |
![]() | pmax110-434-kit | pmax110-434-kit inf SMD or Through Hole | pmax110-434-kit.pdf |