창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC157 | |
관련 링크 | AC1, AC157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE2010JKM7W0R005L | RES SMD 0.005 OHM 5% 1W 2010 | PE2010JKM7W0R005L.pdf | |
![]() | K4M283233H-HN750 | K4M283233H-HN750 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M283233H-HN750.pdf | |
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![]() | 71M6533H-IGT/F | 71M6533H-IGT/F MAX SMD or Through Hole | 71M6533H-IGT/F.pdf | |
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![]() | NTMFS4841NHT1 | NTMFS4841NHT1 ON QFN | NTMFS4841NHT1.pdf | |
![]() | KM4132G271AP-10 | KM4132G271AP-10 ORIGINAL QFP100 | KM4132G271AP-10.pdf | |
![]() | BB3585SM | BB3585SM BB TO-8 | BB3585SM.pdf | |
![]() | GBJ202 | GBJ202 HY SMD or Through Hole | GBJ202.pdf |