창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC1319 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC1319 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC1319 | |
| 관련 링크 | AC1, AC1319 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D106K025D0900 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K025D0900.pdf | ||
![]() | RCR664DNP-330L | 33µH Shielded Inductor 780mA 210 mOhm Max Radial | RCR664DNP-330L.pdf | |
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![]() | 9752024 | 9752024 molex SMD or Through Hole | 9752024.pdf | |
![]() | D70208HLP16 | D70208HLP16 NEC PLCC68 | D70208HLP16.pdf | |
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![]() | 74LS73A | 74LS73A SIGNETIC SMD or Through Hole | 74LS73A.pdf | |
![]() | HEF4517BPN | HEF4517BPN NXP DIP | HEF4517BPN.pdf |