창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC1108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC1108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC1108 | |
관련 링크 | AC1, AC1108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053G184ZAT2A | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053G184ZAT2A.pdf | |
![]() | 06031A6R8BAT2A | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A6R8BAT2A.pdf | |
![]() | 3094R-563HS | 56µH Unshielded Inductor 70mA 10 Ohm Max 2-SMD | 3094R-563HS.pdf | |
![]() | F3SJ-A1170P30 | F3SJ-A1170P30 | F3SJ-A1170P30.pdf | |
![]() | TISP5115H3BJ | TISP5115H3BJ BOURNS SMB | TISP5115H3BJ.pdf | |
![]() | CAT24AA08WI-GT3 | CAT24AA08WI-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT24AA08WI-GT3.pdf | |
![]() | ADC0803-ILCN | ADC0803-ILCN PHILIPS DIP20 | ADC0803-ILCN.pdf | |
![]() | ELM7540NBB-S | ELM7540NBB-S ELM 3KR | ELM7540NBB-S.pdf | |
![]() | CXA2017 | CXA2017 SONY SOP28 | CXA2017.pdf | |
![]() | FA5607 | FA5607 FUJ DIP8 | FA5607.pdf | |
![]() | TVR10271KIABY | TVR10271KIABY THINKING SMD or Through Hole | TVR10271KIABY.pdf |