창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC104LKOM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC104LKOM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC104LKOM | |
관련 링크 | AC104, AC104LKOM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKZG100ELL152MH20D | 1500µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EKZG100ELL152MH20D.pdf | |
![]() | SCRH105-3R3 | 3.3µH Shielded Inductor 4.7A 25 mOhm Max Nonstandard | SCRH105-3R3.pdf | |
![]() | HUF76113D | HUF76113D HARRIS SOP-8 | HUF76113D.pdf | |
![]() | AIC-7902W A | AIC-7902W A ADAPTEC SMD or Through Hole | AIC-7902W A.pdf | |
![]() | 4308R101 | 4308R101 BOUR SMD or Through Hole | 4308R101.pdf | |
![]() | LFHHPB001800-00AW | LFHHPB001800-00AW DEHUNGPACKING SMD or Through Hole | LFHHPB001800-00AW.pdf | |
![]() | RC4558IDRG4 | RC4558IDRG4 TI SMD or Through Hole | RC4558IDRG4.pdf | |
![]() | XCV400-FG676 | XCV400-FG676 XILINX BGA | XCV400-FG676.pdf | |
![]() | SA53B 20A | SA53B 20A FUJI SMD or Through Hole | SA53B 20A.pdf | |
![]() | T71N1000EOC | T71N1000EOC AEG Module | T71N1000EOC.pdf | |
![]() | A3 2505-5 | A3 2505-5 HARRIS DIP-8 | A3 2505-5.pdf |